多功能電源手機線路板特點:
器件密度高:BGA、QFN、大功率MOS管、電感等密集分布,對印刷和回流焊的平整度、支撐要求極高。
熱敏感與熱不均:板上有發熱大器件和敏感芯片,需要過爐載具導熱均勻,防止局部過熱或受熱不足。
板層多、可能較厚:需要強有力的支撐防止因自身重量和器件重量在過爐時變形。
FPC(柔性電路板)特點:
自身無支撐:必須依賴治具(通常稱為 “FPC載板”或“FPC托盤” )將其完全繃平、固定,才能進行印刷、貼片、焊接。
極易變形、起翹:對治具的真空吸附或磁性定位、壓合精度要求極高。
多為拼板設計:FPC通常以陣列方式拼貼在剛性載板上(PET或鋁基板),治具需要兼容載板。
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