電子元件引腳體積小、頂端尖銳且反光性強，其三維形態的微小缺陷極易導致焊接空洞、虛焊甚至斷裂，嚴重威脅產品可靠性。傳統檢測方法難以精準捕捉其三維數據，成為質控瓶頸。

本期深Sir為大家分享深視智能SRI8060三維激光輪廓測量儀檢測電子元器件引腳質量的案例。深視智能三維激光輪廓測量儀采用先進的線激光掃描技術，以0.2μm的重復精度與±0.02%的F.S.線性精度，精準還原每一個引腳的三維形態，為后續的分析和處理提供了堅實的數據基礎。

不僅如此，深視智能SRI8060線激光3D測量儀支持3200-67000Hz的掃描速率，能夠快速完成對引腳的全面檢測，輕松匹配高速產線節奏，實現精準質控與效率提升的雙贏，賦能智能制造升級。