1. 尺寸小、輕薄或柔軟的PCB板典型產品：

智能手機主板

TWS藍牙耳機主板

智能手表/手環主板

無人機飛控板

便攜式醫療設備PCB（如助聽器、血糖儀）

為何需要：

這類PCB板尺寸太小，無法直接在回流焊爐的寬大傳送帶上穩定傳輸，極易卡板或掉落。

板材薄（如0.8mm以下）或為柔性板（FPC），在回流焊的高溫（可達260-265°C）下非常容易受熱變形、彎曲。治具提供剛性支撐，確保其在整個焊接過程中保持平整。

2. 需要進行雙面貼裝（雙面SMT）的PCB板典型產品：

高端顯卡

服務器/工作站主板

通信基站板卡

高端網絡路由器

為何需要：

當面（Bottom面）焊接了高大的元器件（如電解電容、電感、連接器）后，在生產第二面（Top面）時，這些元件會阻礙PCB平放在傳送帶或支撐桿上。

“下沉式”過爐治具會在對應位置開槽，為面的高大元件提供避讓空間，使PCB能夠平穩地放入治具并過爐。

3. 對特定區域有嚴格保護要求的PCB板典型產品：

帶有“金手指”的板卡：如顯卡、內存條、擴展卡等。

汽車電子控制單元（ECU）

帶有精密連接器的板卡：如硬盤主板、接口板。

為何需要：

保護金手指：金手指必須保持清潔，不能被錫膏、助焊劑污染。過爐治具會設計蓋板或遮擋結構，在過爐時嚴密覆蓋金手指區域。

防止錫珠濺入：保護精密連接器的內部觸點，避免被微小的錫珠濺入導致短路。

4. 使用柔性電路板（FPC/軟板）的產品典型產品：

智能手機/數碼相機的攝像頭模組

折疊屏手機的鉸鏈連接部分

筆記本電腦的內部連接線板

為何需要：

FPC本身像紙一樣柔軟，完全無法獨立進行SMT生產。

必須使用專門的過爐治具（常稱為FPC載具），將FPC繃緊并固定在治具上，使其在印刷、貼片、焊接過程中具有和硬板一樣的平整度和穩定性。

5. 以“拼板”形式生產的PCB典型產品：幾乎所有的消費電子產品，如電視遙控器、電腦鼠標、智能家居模塊、電源適配器板等。

為何需要：

為了提升生產效率，制造商會將多塊小PCB拼成一塊大板進行生產。

過爐治具在這里作為統一的承載平臺，確保整塊拼板在過爐時受力均勻，防止邊緣小板因懸空而翹曲，并保證所有單元的焊接質量一致。

6. 高可靠性要求的產品（如汽車、軍工）典型產品：

汽車發動機ECU、ABS控制器

航空航天電子設備

工業控制主板

為何需要：

這類產品價值高，對質量要求極為苛刻。過爐治具不僅能防止變形，還能通過的熱管理設計（如增加熱容量大的模塊）來平衡大銅皮區域和小元件的溫差，確保所有焊點都達到完美的焊接溫度曲線，避免冷焊、虛焊等隱患。

總結您可以通過以下幾點快速判斷一個產品是否需要耐高溫過爐治具：

看尺寸：如果PCB小到一只手不好拿，基本就需要。

看厚度：如果PCB薄到可以輕松掰彎，就必須需要。

看材質：如果是柔軟的FPC軟板，需要。

看結構：如果兩面都有高大的元件，就需要。

看特殊部位：如果有需要保護的金手指或連接器，就需要。

看生產形式：如果是拼板，通常就需要。

總而言之，耐高溫過爐治具是解決PCB在回流焊過程中遇到的物理強度、結構穩定性和熱管理等問題的關鍵工具。在現代電子制造朝著更小、更薄、更復雜方向發展的今天，它的應用已經變得無處不在。