1. 智能手機專用回流焊載具

這是智能手機SMT產線上最核心的治具。

材料：高級合成石。因其具有極低的熱膨脹系數、優異的耐熱性、防靜電和穩定的機械性能。

設計特點：

蜂窩狀避讓設計：使用CNC在載具上銑出成百上千個用于避開底部元件的槽孔，形狀像蜂窩，既能完美避空，又能提供均勻的支撐。

真空吸附設計：在一些高端載具上，會集成真空吸附孔。通過負壓將薄薄的PCB板牢牢吸附在載具上，徹底杜絕板子在爐內移動或受熱翹曲的風險。

屏蔽蓋設計：如果需要保護板上的金手指或連接器不受錫膏污染，會在載具上制作可拆卸的屏蔽蓋。

輕量化設計：在保證強度的前提下，對載具非關鍵部位進行掏空減重，便于拿取并減少鏈條負載。

2. 高密度ICT/FCT測試治具“針床”：智能手機主板的ICT治具可能是世界上探針密度的治具之一。

精密定位：采用多顆高精度定位銷，確保PCB每次放入的位置一致性在微米級。

探針選型：使用極細的、高壽命的探針，以應對密集的測試點。

氣壓與行程控制：由于探針數量多，下壓壓力大，治具的導向機構必須非常順滑和堅固。通常采用氣缸控制，壓力和時間可調。

3. 精密分板治具銑刀分板為主流：對于形狀不規則、價值高的智能手機主板，幾乎采用銑刀分板方式。

治具作用：

固定與支撐：將整個拼板牢牢固定，消除分板過程中的任何振動或位移。

路徑引導：治具內部有程序，控制微型銑刀沿著PCB的V-Cut線或預定路徑進行切割。

除塵：高級的分板治具會集成吸塵裝置，在切割的同時吸走粉塵，防止污染板子。

4. 三防漆/屏蔽漆噴涂治具智能手機主板上的連接器、電池座、攝像頭接口等區域不能沾上漆。

治具需要制作得非常精密，完美覆蓋這些保護區，同時不影響其他需要噴涂的區域。

治具管理與智能制造

在大型手機制造工廠，治具的管理本身就是一個系統工程：

生命周期管理：追蹤每個治具的使用次數、保養記錄和磨損狀態。

數字化雙胞胎：在MES系統中為每個治具建立數字檔案，包括3D圖紙、使用說明、適用的手機型號等。

快速換線：治具設計采用標準化接口，配合自動化設備，實現產品換線時治具的快速更換與校準。

總結

對于智能手機制造而言，SMT治具不再是簡單的輔助工具，而是保證其超高精度、高復雜度和高良率生產的核心工藝裝備。治具的設計和制造水平，直接反映了該手機品牌的制造能力和質量管控水平。投資于高質量、高精度的SMT治具，是生產出智能手機的必然要求。