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一顆小小的芯片就能匯聚地球人類最尖端的智慧，芯片已經(jīng)成為科技行業(yè)炙手可熱的產(chǎn)品，芯片的制造需要通過大晶圓的切割再制成一各個小片，再進行封裝。
晶圓的制作過程中有一步非常關鍵的步驟——CMP機械化學拋光，它能夠有效提高晶圓的表面光潔度從而提升導電率，而堡盟XF100M03W10EP工業(yè)相機就工作在這步關鍵CMP工藝中。
監(jiān)測芯片拋光，守護晶圓質(zhì)量
芯片產(chǎn)品的制作離不開晶圓材料的支持，晶圓則需要CMP機械化學拋光來提高其表面的電導率，通過CMP可以得到像鏡子一樣光閃閃的晶圓表面。
但是由于晶圓在拋光時表面最初沒有那么平整，因此摩擦過程中會產(chǎn)生殘存硅片滯留在拋光布上，如果沒有能及時檢測并清理這些碎片，會對晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量造成損害，影響到最終產(chǎn)品良率。
堡盟XF100M03W10EP在這個晶圓拋光的監(jiān)測項目中充當了守門員的角色，展現(xiàn)出了強大的設備優(yōu)勢：
- 采用集成式相機不僅安裝簡便，而且成像清晰檢測穩(wěn)定，最小可檢測1.5*1.5mm碎片；
- 擁有缺陷存儲報警功能，可以追溯碎片發(fā)生瞬時情況，有利于追溯碎片原因；
- XF相機可以采用頂部懸掛的方式，貼邊安裝，進一步節(jié)約解決方案的節(jié)空間；
- 由于采用一體式智能相機硬件檢測，接線方便，后續(xù)維護方便。
實際工作過程也相當順暢，當拋光布工作高速旋轉(zhuǎn)時，其設計速度達到了80r/min，堡盟XF相機在監(jiān)測中的第一次拍攝上只選擇了一小部分區(qū)域，多次拍攝可以完成整張布的監(jiān)測，拋光布有白色與黑色兩種顏色，在實際拍照檢測中不會受到顏色的影響，并且結(jié)果輸出很快，拋光布表面的水膜也不會影響檢測過程與結(jié)果。
繼承家族優(yōu)良設計，技術(shù)賣點全面
堡盟XF100M03W10EP，是堡盟VeriSens工業(yè)相機家族中的產(chǎn)品，繼承了一貫的優(yōu)良設計，擁有出色的性能，小巧的外觀和較好的耐用性，XF字頭代表“擴展功能”寓意，該系列產(chǎn)品功能強大，一旦部署就相當于立刻擁有了圖像處理所需要的一切。
XF 系列擁有很高的靈活性，專門應對不同顏色的圖像分析，包括黑白或彩色圖像，其包含所有 VeriSens® 的特征監(jiān)測功能有22 項之多，并且始終提供適用的圖像工具。只需一個傳感器就足以同時完成多項檢查，比如物體特征與位置檢查以及文本(OCR /OCV)和一維/二維碼讀取等等。
它集成了光學元件：8 | 10 | 12 | 16mm，還集成了 LED 光源(白光或紅外線)。其自身集成的日光濾光片的紅外光源具有多項應用優(yōu)勢，能夠盡可能地抑制環(huán)境光的影響，從而突顯物體的特征。
外殼采用鋁IP67或不銹鋼 IP69K的高防護等級的材質(zhì)。
XF 系列的所有產(chǎn)品均集成 FEXLoc® 360° 目標定位功能，確保可靠的目標識別。
此外，VeriSens® 光源頻閃不會干擾附近的工作人員。
芯片行業(yè)火爆，行業(yè)前景不容置疑
芯片行業(yè)目前是全世界關注的行業(yè)，行業(yè)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢，無論是國際還是國內(nèi)，都在積極的布局新一代芯片制造生產(chǎn)線。大量的新能源汽車，新家電，電腦，游戲機，相機，手機，都離不開芯片的支持，可以說沒有芯片就沒有我們現(xiàn)在的信息生活。堡盟的XF100M03W10EP憑借出色的產(chǎn)品設計和可靠的項目表現(xiàn)，相信在未來也會在芯片與晶圓制造產(chǎn)業(yè)中也將擁有更多屬于自己大展拳腳的機會。
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