三菱電機(jī)激光打孔機(jī)將全世界的基板打孔加工推向更高的境界！三菱電機(jī)打孔機(jī)的應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、中央處理器、筆記本電腦、平板電腦等諸多領(lǐng)域的高密度電路板。
        三菱電機(jī)激光打孔機(jī)的所有核心部件都由三菱電機(jī)獨(dú)自研發(fā)生產(chǎn)，包括【激光發(fā)振器】、【ｆθ加工透鏡】、【掃描折射鏡】。
        最新推出的三菱電機(jī)激光打孔機(jī)GTW5系列，匯聚了三菱電機(jī)的核心技術(shù)：
        1）配備了業(yè)界頂級(jí)的超高速折射鏡與新開發(fā)的Syncrom（床臺(tái)同步移動(dòng)）控制，生產(chǎn)性大幅提升。 
        2）三菱電機(jī)獨(dú)自開發(fā)的三軸直交激光發(fā)振器，產(chǎn)生高穩(wěn)定脈沖，實(shí)現(xiàn)高精度，高穩(wěn)定的銅箔直接加工。 只需要更換內(nèi)部零部件，即能煥然一新的發(fā)振器結(jié)構(gòu)，有效控制加工成本和提高了設(shè)備持續(xù)運(yùn)行能力。
        3）三菱電機(jī)獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)和控制方式，可對(duì)應(yīng)各種加工困難基板的加工，與各種透鏡的組合可以對(duì)應(yīng)各種小孔徑加工。