臺北，3月5日，2025 – 全球工業物聯網廠商研華科技今（5）日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位總經理親自主持。會上，研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙介紹了2024年整體營運情況，并表示2025年隨著接單勢頭回溫、持續擴大Edge AI市場的應用布局，整體運營預期將穩健向上。此外，會上重磅發布2025年品牌新宣言 “Edge Computing & WISE-Edge in Action”，邁向軟硬整合新未來。

高效能AI邊緣計算平臺 加速千行百業數字轉型

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，全球人工智能與邊緣計算科技快速發展，研華的邊緣計算平臺 ( Edge Computing Platform ) 在各產業具有高市占率的優勢，持續創新開發Edge AI加速模塊、Edge AI產業應用系統、Edge AI大型語言訓練系統及Edge AI服務器等產品，并提供整合式AI軟件平臺工具Edge AI SDK，協助產業客戶評估驗證AI平臺效能及應用開發，加速AI在端側的落地。同時，研華邊緣計算平臺上已廣泛支持各式主流AI芯片，與包括Intel、AMD、NVIDIA、華為昇騰、Qualcomm、NXP、MediaTek等主流芯片廠商共同開發高效能邊緣AI計算平臺且同步上市，專注應用于5G、醫療、交通、自動化設備、機器人等新興產業。

研華智能系統事業群總經理蔡淑妍也指出，研華未來將積極推動產業邊緣計算發展，專注于智能制造、工業與半導體設備、協作型機器人、交通、網絡安全及影像串流等垂直市場，提供機器視覺解決方案、PC-based 工業控制器、產業計算機、服務器、影像串流卡等先進技術，幫助客戶提升生產效率并加速數字化轉型。同時，研華將深入結合AI、邊緣計算與產業應用，推出AI視覺相機、產業型AI推理系統及一系列Edge LLM服務器，并與AI生態伙伴合作，整合創新解決方案。此外也將致力于智能檢測、協作機器人、物流倉儲和智能城市等領域，加速Edge AI市場的拓展。最后，將加強對L11 Rack機柜系統整合服務的投資，為客戶提供機柜系統的組裝、整合與測試服務，通過全球服務據點，實現當地組裝與出貨，并涵蓋半導體前端設備、醫療影像及影音串流等應用領域，為客戶提供全面的系統解決方案。

邁向軟硬整合新未來

研華董事長劉克振表示，2025年研華推出新品牌策略宣言“Edge Computing & WISE-Edge in Action”，未來將更深入理解客戶需求、協助將Edge Computing轉化為客戶的競爭優勢，進而優化運營效率、提升決策精準度，在AI 時代驅動產業升級與創新發展。同時持續聚焦邊緣智能系統、智能制造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務五大垂直關鍵市場，通過研華WISE-Edge鏈接邊緣端的軟硬整合策略，打造智慧互聯生態系，推動產業實時洞察與創新發展應用。展望未來，研華品牌將邁向軟硬整合、結合Edge AI開創全新境界，并攜手全球團隊與生態系伙伴共創成長，期許為股東、社會與員工創造長期且有價值的經營成果，實現“智能地球的推手”的品牌愿景。