深圳市創科自動化控制技術有限公司為了幫助客戶提高晶片檢測速率及提高用戶的開發速度，本公司最新研發出了晶片檢測系統軟件庫。

    據統計晶片成品率損失要比成品率最好的區域平均高出 10% 到 50%。是由于晶圓上的單個晶片面積非常小、數量多、位置不固定、而造成品率低。因此對傳統裝片機的電機走位精度、工作穩定和速度提出了非常高的要求。

 

    1、傳統的光電傳感器識別準確度不高。機器在采用傳感器來對它進行定位時，在定位的過程中由于光線強弱會造成邊界定位不準而致使機械手拾取不到一些晶片，從而在晶圓上殘留一些晶片。

    2、由于晶圓在切割過程中采用機械切割，或多或少會造成邊緣決塊以及晶圓貼膜、拉伸等原因很容易造成晶圓上位置分布不均。

    3、在制作晶圓本身存在著相當數量的壞料或空料。

    4、來自化學機械平面工藝 (CMP) 或蝕刻工藝的殘留，可導致薄膜層間粘性不足或存在應力作用，而產生氣泡或剝落缺陷。

    5、由于機器以固定步距及方向行走，晶圓與電機的水平一致性要求非常高，操作員不得不對它的位置進行調整。而且人工調整效率遠遠低于機器調整率。

據此、我們為客戶解決以上述等種種問題,成功地研發出了晶片檢測系統，能夠快速、高效、準確地找到晶片的中心位置和判別它的好與壞，提高晶片成品率。

 

    在零件進入CCD的采集范圍內，CCD就會將圖像數據傳送到計算機，計算機程序就會調用我們公司開發的CKvision機器視覺軟件開發包的庫函數。對圖像進行光學表面檢測,然后調用輪廓檢測和特征匹配等功能找到零件的方向、角度、中心等數據。判斷是否在指定的范圍內，并把結果轉換到控制機械手的運動控制器上，運動控制器就會把誤差的數據進行自動調整到正確的位置。最后在機械手完成工作時又回到開始位置等待下一個工序。